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为吸金之王爆灯!30家热门传感企业融资金额创新高 浏览:1 次 更新时间:2022-09-15 来源:2022世界杯预测网站 作者:世界杯买球app平台

  本期6月传感器行业融资月报,包括图表、公司融资详情和投资方等多类信息。希望为关注传感器产业发展的人士提供有价值的信息和内容。

  据感知芯视界编辑部不完全统计,6月共有30家传感产业链相关企业获得融资/上市/上市申请受理。其中,成立3年左右的新星企业共有11家,占据总融资企业数量近40%。

  除融资金额显示未披露和拟上市企业以外,共有15家企业融资达到亿元级别,其中IPO上市企业,奥迪威募资3.44亿人民币,华海清科募资36.44亿人民币。

  麦克风和超声传感器厂商武汉敏声获得B轮融资近6亿元人民币,CMOS图像传感器供应商芯视达获得C+轮融资近3亿人民币,

  感知芯视界从上市企业(2家)、拟IPO企业(3家)、传感器技术(9家)、视觉感知领域(2家)、光电领域(2家)、设备/制造/封测领域(7家)、汽车领域感知技术(5家)等方面分类梳理如下:

  6月14日,广东奥迪威传感科技股份有限公司(股票代码:832491,以下简称:奥迪威)正式登陆北交所,成为北交所第97家上市企业。公开资料显示,奥迪威成立于1999年,是一家专注于智能传感器和执行器及相关应用的研究、设计、生产和销售,并致力以智能传感器和执行器服务于智慧生活的高新技术企业。

  华海清科6月8日在科创板上市。此次发行2666.67万股,发行价136.66元,募资总额为36.45亿元。据悉,华海清科推出了国内首台拥有核心自主知识产权的 12 英寸 CMP 设备并实现量产销售,是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供 12 英寸 CMP 商业机型的高端半导体设备制造商。

  上交所6月24日晚间披露,安徽芯动联科微系统股份有限公司(简称“芯动联科”)科创板IPO申请获受理。芯动联科本次拟公开发行股份不超过1.15亿股,募集资金总额不超过10亿元,用于高性能及工业级MEMS惯性传感器开发及产业化项目等。主要产品为高性能MEMS惯性传感器,包括MEMS陀螺仪和MEMS加速度计,均包含一颗MEMS芯片和一颗ASIC芯片。

  兰宝传感科创板IPO于6月27日获得上交所受理,公司拟公开发行不超1334万股,募资3亿元,分别投向智能传感器等共4个项目。兰宝传感创立于1998年,是智能制造核心部件和智能化应用设备供应商。产品包含智能电感式、智能光电式、智能电容式三大系列多种型号。

  6月10日消息,深交所正式受理了国科天成创业板上市申请。资料显示,国科天成主要从事红外热成像等光电领域的研发、生产、销售与服务业务的高新技术企业。除光电业务外,公司还开展了遥感数据应用、信息系统开发和卫星导航接收机研制等其他业务作为补充。

  6月25日,武汉敏声正式宣布完成近6亿元B轮融资。武汉敏声由武汉大学孙成亮教授联合14名国际知名业内专家于2019年共同创立。武汉敏声致力于射频前端滤波器制造及其产品应用方案的实施,产品同时覆盖压电式麦克风以及超声传感器等MEMS器件,是一家集设计、生产、销售为一体的IDM/CIDM公司。

  6月9日,未磁科技完成超亿元A轮融资,至此,未磁科技成立两年来,已累计完成4轮数亿元融资。作为国内商用量子磁场传感技术领军企业,未磁科技率先成功研制了完全自主知识产权的心磁图仪、脑磁图仪等高端医疗影像器械,帮助我国成为继美国之后第二个拥有量子生物磁场成像全产业链的国家。

  6月30日,汉威科技公告,公司于当日与茂丞科技深圳公司等在郑州市签署了投资合作协议,各方拟共同投资设立茂丞(郑州)超声科技有限公司,从事超声波换能器研发、生产等业务。公司拟以自有资金向标的公司投资1000万元,本次投资完成后,公司占标的公司注册资本的20%。

  6月22日,晟德微完成数千万元融资。据悉,晟德微成立于2018年,由张健博士创立,是海康威视和森思泰克共同孵化的企业,致力于基于SiGe BiCMOS和CMOS工艺的高性能、高集成度车规及消费级毫米波雷达芯片的研发。

  6月30日,国内首家实现频率超300GHz CMOS太赫兹芯片公司太景科技继去年完成超千万元天使轮融资后,正式宣布完成数千万元Pre-A轮融资。融资资金主要用于后续系列芯片研发和应用产品的市场推广。太景科技目前已开发出频率覆盖100至400GHz CMOS太赫兹高速成像芯片,围绕自研核心芯片正在推出太赫兹工业检测模组和仪器。

  6 月 7 日,楚微半导体完成 2.95 亿人民币战略融资,投资方为扬杰科技。投后估值 7.38 亿人民币,占比 40%。据了解,楚微半导体是一家半导体器件研发生产商,公司业务涉及传感器研发、 敏感元件及传感器制造 、半导体材料产品的批发及技术服务、售后服务等。

  6月6日,成都芯进电子宣布完成A轮融资并获得超额认购,成功募集资金超过1亿元。芯进电子成立于2013年,是模拟和混合信号芯片设计企业。公司已量产各种类型的霍尔效应和磁阻效应的磁传感器芯片、电流传感器芯片等。公司在霍尔传感器领域已经进入华为、中车、比亚迪、上汽等客户及其供应链。

  6月6日,巨磁智能完成新一轮战略融资,投资方为正泰投资等。巨磁智能是一家智能传感器芯片技术开发与应用服务提供商,为全球智能磁电传感产业发展提供极具创新的SOC单芯片级别解决方案。

  6月10日,科塔电子完成新一轮融资。科塔电子是一家微波射频模拟集成芯片研发商,公司专注于卫星通信以及雷达传感器用高频模拟芯片领域,致力于IC设计和开发应用于卫星通讯、卫星电视、卫星导航和卫星互联网以及遥感/传感等各种微波射频模拟集成芯片。

  6月16日,CMOS图像传感器供应商芯视达宣布完成近3亿元人民币C2轮融资。本次融资是继2020年C1轮融资后,芯视达的又一次融资。芯视达于2013年创立,是一家专业从事CIS图像传感器自主研发的高新技术企业,为客户在手机、安防、车载、可穿戴设备、AIoT等领域提供CMOS 图像传感器芯片。

  6月6日,融合视觉传感器芯片公司锐思智芯宣布,公司已于今年初完成近2亿元人民币A轮融资。本轮融资将用于物联网(IoT)领域的横向布局与纵向落地,以及产品研发迭代。锐思智芯成立于2019年,是一家融合视觉传感器芯片公司,集芯片、算法、硬件、软件研发于一体。

  6月13日,超构表面光子芯片研发厂商山河光电宣布完成数千万元Pre-A轮融资。融资资金将用于产品研发、团队扩充以及小规模量产。山河光电成立于2020年底,致力于光的超级感知、光的大容量传输、微型显示以及光计算等方向的超构表面光子芯片产品研发与制造。

  6月9日,高可靠半导体激光器厂商「华辰芯光」近日完成5000万元人民币天使轮融资。华辰芯光成立于2021年9月,公司致力于高可靠半导体激光器芯片的研发制造,聚焦光电产业链中上游的高端市场,以高可靠的光通信、激光雷达等领域激光芯片设计与制造业务为核心。

  6月13日,嵌入式人工智能自动驾驶赋能者魔视智能MOTOVIS宣布获得来自大陆集团的C轮战略投资,双方将共同致力于合作及开发智能出行解决方案,推动自动驾驶技术量产落地。

  魔视智能成立于2015年,拥有自主知识产权的全栈式自动驾驶核心技术,包括环境感知、多传感器融合、高精度的车辆定位、路径规划、车辆控制、驾驶决策等所有核心算法,支持L1-L4级自动驾驶。

  6月14日,智能激光雷达系统科技企业速腾聚创宣布新一轮战略融资完成最新交割,新一轮战略融资将着力形塑激光雷达和自动驾驶产业同频共进、高效协同、健康发展的生态格局。

  速腾聚创创立于2014年,总部位于深圳,是全球领先的智能激光雷达系统科技企业,致力于成为全球感知解决方案行业的领导者,赋予机器人超越人类眼睛的感知能力。

  6月6日,智能驾驶解决方案研发商MINIEYE(深圳佑驾创新科技有限公司)宣布完成D3轮融资,本轮融资由凯辉基金领投,蔚来资本子基金金宁基金、申万宏源跟投。至此,MINIEYE整个D轮融资顺利完成,累计8亿元人民币。在智能驾驶领域,MINIEYE已取得东风商用车、陕汽等头部商用车企业的信赖,并与蔚来、吉利、上汽等主机厂建立了紧密的合作关系,与40余家汽车主机厂达成合作。

  6月30日,深度感知智能融合平台芯片及方案商神顶科技完成战略轮融资,投资方为全球知名的多媒体及车载解决方案领导厂商。公司资料显示,神顶科技成立于2020年,是一家致力于为机器人、汽车及AR的全方位智能感知提供普惠的硬件平台和快速开发的软硬件方案的公司。

  聚洵Gainsil是一家混合信号集成电路研发销售商,专注于高性能、高品质模拟和混合信号集成电路研发和销售管理。近日,南京英锐创电子科技有限公司(“琻捷”)官方宣布,收购聚洵半导体76.90%股权交易完成,本次交易包括受让科隆股份51.00%股权,和聚洵创始团队25.90%股权。

  阿达智能完成数亿元B轮融资,主要用于焊线日,阿达智能完成数亿元B轮融资,本轮融资由鼎晖百孚领投,京铭国铸资本与鼎晖百孚合作发起的科创投资基金、广东省半导体及集成电路产业基金、新潮集团跟投,老股东创东方投资、中科创星进一步追加投资。

  阿达智能是一家半导体封装装备研发商,公司专注于半导体封装装备和自动化领域。开发高精度半导体固晶机、倒装机、高密度焊线机、晶圆级封装装备、板级封装装备、MicroLED巨量转移装备的核心技术。

  6月24日,合肥悦芯科技顺利完成了逾5亿元人民币的新一轮融资,本轮融资由君联资本领投,近10家新老投资机构参与跟投。悦芯科技成立于2017年,总部位于中国合肥,是一家专业从事高端集成电路自动化生产测试装备的国家高新技术企业。

  6月30日,伟腾半导体完成数千万元融资。伟腾半导体是一家专注于为半导体、光通讯、新型功能材料等行业精密切割工序提供配套产品和服务的技术型科技企业,主要产品为高精度划片刀。

  6月1日,泓浒半导体完成数千万元A轮战略融资。泓浒半导体是一家致力于国产化半导体设备研发和生产的企业。公司晶圆传输设备(SORTER/EFEM),在半导体设备前、中、后道工艺均有产品使用;特别是8/12吋晶圆分选设备进入国产主流大硅片生产线及先进封装线。

  6月23日,上海御渡半导体完成新一轮近亿元融资。御渡半导体成立于2014年12月,是一家从事研发设计,制造,销售,和服务与集成电路测试设备等相关产品的高科技企业。公司联合测试产业链各层级开出具有自主知识产权和高性价比的半导体测试设备NST1625系列,K8000系列以及NBT33系列等。

  6月9日,强一半导体正式完成数亿元D轮融资,本轮融资将用于推进3D MEMS垂直探针卡的研发、生产和销售。强一半导体成立于2015年8月,是一家专注于半导体测试探针卡的研发、生产及销售的公司。强一半导体是全球少数掌握成熟垂直探针技术的公司,也是国内目前唯一实现MEMS探针卡批量产业化的公司。

  6月22日,国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思完成6.2亿元股权融资。本轮融资资金将全部用于高阶光掩模产线的建设。无锡迪思微电子有限公司(原华润掩模)成立于2012年7月,是国内最早从事光掩模制造的专业企业。是国内众多IC设计公司和晶圆厂的首选合作伙伴。



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